半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」が2013年4月10日に大阪国際会議場(グランキューブ大阪)で開幕した。以下では、会期初日のインターコネクト・セッションで議論された最新の技術動向を報告する。

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