米Qualcomm社 Program Managerで3次元実装技術を担当するUrmi Ray氏はTSV(Si貫通ビア)を用いた3次元LSI技術の開発状況について、「International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 2013」(2013年4月10~12日、大阪国際会議場)の初日に基調講演した。講演タイトルは、「Architecture Trends in Mobile Industry and Impact on Packaging and Integration」である。

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