【ISSCC】ソニー、TSVを用いた積層型CMOSイメージ・センサの実現技術を紹介

　ソニーは独自の積層構造を用いた裏面照射型CMOSイメージ・センサ「Exmor RS」について「ISSCC 2013」で講演した（講演番号27.4、関連記事）。