韓国Samsung Electronics社は、同社の28nm世代high-k/メタル・ゲート技術で製造する次期アプリケーション・プロセサ技術を「ISSCC 2013」で発表した(講演番号9.1)。高速のCPUコア群と低電力のCPUコア群を同一チップに集積し、処理の負荷に応じて両コア群を切り替えて動作させる、英ARM社の「big.LITTLE」技術を採用したことが最大の特徴だ。

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