スイスCSEMなどの研究グループは、水晶振動子とSi-MEMS技術を組み合わせたタイミング・デバイスについて、「ISSCC 2013」で発表した(講演番号11.3)。水晶振動子をSi-MEMS技術(ウエハーレベル・パッケージング技術)によって真空封止する。

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