2013年1月に開催されたMEMS関連の国際学会「IEEE MEMS 2013」では、μmサイズの単結晶Siを350℃で曲げ加工できることを実証した発表があった(論文番号:031)。これまで単結晶Siは、mmサイズの材料での実験結果から、600℃以下で力を加えてもまずは弾性変形し、さらに力を大きくすると破壊すると考えられてきた。すなわち、600℃以下では、永久変形による曲げ加工はできないというのが通説だった。

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