東芝は、高分子の自己組織化現象を利用して微細なパターンを形成するDSA(directed self-assembly)と呼ぶリソグラフィ技術を、「nano tech 2013(第12回 国際ナノテクノロジー総合展)」(東京ビッグサイト)に出展した。ブースでは、コンタクト・ホールへの応用事例を紹介した。

ここからは会員の登録が必要です。