次世代モバイルSoC分野での実用化が期待されているTSV(Si貫通ビア)ベースの3次元実装技術について、米Intel社と米Qualcomm社が「ネプコン ジャパン2013」の技術セミナーでそれぞれ講演した[セミナー番号:ICP-2]。両社とも技術の方向性としては「3次元実装に向かう」としたものの、現状では課題が多いと見ており、実用化は2015年以降になりそうだ。

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