現行材料のSiでは実現できない大幅な効率向上や小型化を見込めるSiCやGaNといった次世代パワー半導体。2012年は、その実用化が大きく進んだ。中でも、採用が活発化したのがSiCダイオードで、鉄道や産業機器にまで広がった。

ここからは会員の登録が必要です。