Vicorは2018年5月9日(水)から11日(金)に東京ビッグサイトで開催されました
「第21回組込みシステム開発技術展(ESEC)」(バイコージャパンブース内)にて
最先端の電源コンポーネントを展示しました。

今回はCPU, GPU 向け電源のソリューションである「Power-on-Package」および、
Vicor独自のパッケージ技術である、新しいSM-ChiPパッケージをご紹介しました。

・「Power-on-Package」
http://www.vicorpower.com/ja-jp/industries-computing/power-on-package-technology

・SM-ChiPパッケージ(Non-isolated Bus Converter Module, NBM)
http://powerblog.vicorpower.com/2018/03/new-12v-48v-nbm-simplifies-move-to-48v-power-distribution/

併せて、Power-on-Packageを3Mの液浸で冷却する様子も展示しました。
http://powerblog.vicorpower.com/2018/03/3m-liquid-immersion-cooling-ocp-summit/

ブースでは、他にもVicorの電源コンポーネントの特長と優位性を活かした
バイコージャパンのカスタム電源の開発事例をご紹介しました.

多くのお客様にブースにご来訪いただき、厚く御礼申し上げます。

・「第21回組込みシステム開発技術展(ESEC)」
http://www.japan-it.jp/haru/sokuho/

Vicor電源コンポーネント
Power-on-Package
ESECブースの様子