サイプレスは、インスツルメント クラスター向けTraveo™車載マイクロコントローラー (MCU) ファミリに新しいS6J32xEKシリーズを追加したことを発表しました。

S6J32xEKシリーズは、3Dグラフィックスと最大6個の従来型メーターのハイブリッドインスツルメントクラスターおよびヘッドアップディスプレイ向けに、より大容量のメモリを搭載しています。さまざまな機能を統合したシングルチップデバイスであるS6J32xEKシリーズは、3Dおよび2.5Dの高度なグラフィックスエンジンを搭載し、ピン数の少ないサイプレスのHyperBus™メモリインターフェースでさらなる拡張性を提供します。サイプレスは、MCUをはじめ、無線接続ソリューションや静電容量タッチソリューション、メモリ、および電源IC(PMIC)など幅広い車載ポートフォリオをラインアップしていますが、この新しいシリーズはそれをさらに拡張するもので、車載システムの性能の差異化に貢献します。

■Traveo S6J32xEKシリーズの製品特徴
-最大4MBの大容量組み込みフラッシュ
-512KBのRAMおよび2MBのビデオRAM
-動作周波数240MHzのArm(r) Cortex(r)-R5コア
-LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)ビデオ出力
-LVTTL(Low-Voltage Transistor-Transistor Logic)ビデオ出力
-6個のステッパーモーターコントロール
-最大2つの12ピンHyperBusメモリインターフェース
-12ビットのアナログ-デジタル変換器(ADC):50チャンネル
-多機能シリアルインターフェース:12チャンネル
-I2SおよびオーディオDACを含むサウンドシステム
-幅広い周囲温度範囲:-40˚C~+105˚C
-CAN FD(Controller Area Network-Flexible Data)やEthernet AVBなど、インスツルメントクラスターに必要なすべての車載ネットワーキング規格をサポート
-eSHE(enhanced secure hardware extension)をサポート

Traveo MCUファミリの詳細はこちらから>>
http://japan.cypress.com/traveo

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