イーソルは、ET2017の併催セミナー「組込みマルチコアサミット2017」に登壇します。

イーソルは、マルチコアOSおよびメニーコアOSの研究開発に加え、産学連携や業界団体を通じた活動を活発に行い、マルチ・メニーコア技術の推進に注力しています。本セミナー主催の組込みマルチコアコンソーシアムの加盟企業で、副会長を受任しています。

<組込みマルチコアサミット2017 概要>

マルチ・メニーコア利活用のためには、システム、ソフトウェア、ツール、ハードウェアが一体となったエコシステム確立が必須である。本セミナーでは、各分野におけるマルチ・メニーコア技術、先端システムからの期待を紹介するとともに、それらをつなぐ技術として組込みマルチコアコンソーシアムにおいて推進している活動について紹介を行う。

◆日程 :11/16(木) 13:30~17:00
◆会場 :パシフィコ横浜 会議センター5F 【502】
◆参加料 :無料(事前登録制)
※組込みマルチコアサミット2017のお申し込みには、ET2017の来場事前登録
         が必要です。詳しくは、イーソルWebサイトをご確認ください。
◆講演  :11/16(木) 14:05~14:30
[タイトル] ソフトウェア向けハードウェアモデルの重要性とSHIM2.0 
[講演者]  取締役CTO 兼 技術本部長
権藤 正樹

マルチコア、およびメニーコアの最新事情にご興味をお持ちのすべての方のご参加をお待ちしております。