注目を集める半導体パッケージ「FOWLP/PLP」。今後の有望市場はどこにあるのか。課題は何か。パッケージ技術に詳しいSBRテクノロジーの西尾俊彦氏に聞いた。

iPhoneへの採用で脚光を浴びた「FOWLP」、低コスト化が期待される「PLP」。これらの新パッケージ技術の応用開拓・新規事業開拓で、西尾さんが今、注目しているテーマは何でしょうか。

西尾氏:「自動運転」「仮想通貨」「5G用アンテナ」です。これらの分野で、どのような半導体やパッケージ技術が使われるのか。7月にセミナーで講演しますが、そこではFOWLP/PLPの適用の可能性、さらに2.5Dを必要とするHBMの次世代動向などについて解説します。FOWLP/PLP、さらにハイエンド用2.5Dの開発状況について、最新の動向を伝えつつ、それぞれの技術の将来性と立ちはだかる課題についても説明する予定です。

「自動運転」「仮想通貨」「5G用アンテナ」のそれぞれにおいて、半導体パッケージとして重要なポイントは。

西尾氏:半導体性能の最適化への要求と、それに応えられるパッケージは何かです。

 自律運転においては、「クラウドAIに匹敵する要求性能を、自動車用の信頼性基準で達成できるパッケージはどうするのか」が論点になります。仮想通貨では、マイニングのコストが最優先ですが、「最新のASICを使わないと勝てないというポイントにどのように対峙するのか」が問われます。5Gのアンテナについては、数量の多いクライアント側にどう対応するのか。7月の講演でも、そこにフォーカスし、構造および構成材料特性について説明する予定です。

西尾さんは講演による情報提供に積極的ですが、受講者にはどのようなメリットがあるのでしょうか。

西尾氏:最新の応用市場のトレンドと、それを実現する半導体およびパッケージのトレンドを知ることで、事業展開に必要な知識が得られます。

 自動運転、仮想通貨、5G用アンテナの分野で事業を拡大したいと考えている、材料メーカー、装置メーカーの方々に、ぜひ参加してほしいと考えています。また、アプリケーション側の企業の方々にとっても、半導体パッケージのトレンドを理解し、今後のビジネスにおけるハードウエアの重要性と課題を理解することで、リスク度合いを把握できるようになると思っています。